प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी 4 जुलाई क गुजरात कै साणंद मां CG सेमी आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (OSAT) सुविधा क उद्घाटन करिन। इ सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग मां भारत क बढ़त प्रगति अउर ग्लोबल चिप प्रोडक्शन हब बने क ओकर महत्वाकांक्षा क दिखावत अहै। इ कार्यक्रम मां बोलत भवा, प्रधानमंत्री भरोसा जताविन कि इ सुविधा जल्दै अपने प्रोडक्शन क लक्ष्य हासिल कय ली।
मोदी कहिन कि “हमका बतावा गवा है कि अब से हिंया हर साल 20 करोड़ (200 मिलियन) चिप्स क प्रोडक्शन होई। हमका पूरा भरोसा अहै कि आप लोग इ जल्दै हासिल कय लेब। इ भरोसा इ बात से भी आवत है कि ‘सेमीकॉन इंडिया’ प्रोग्राम तेजी से आगे बढ़ रहा अहै। कदम-दर-कदम, ईंट-दर-ईंट अउर अब चिप-दर-चिप। हम हर साल 50 करोड़ (500 मिलियन) चिप्स बनावे क लक्ष्य रखे अही। हमका पक्का यकीन अहै कि आप बहुत जल्द इ लक्ष्य हासिल कय लेब। हम CG Semi क पूरी टीम क दिल से बधाई देत अही।”
पीएम मोदी दुनिया कै दूसर सबसे बड़हन मोबाइल बनावे अउर एक्सपोर्ट करे वाले देश क तौर पर भारत क स्थिति पर जोर दिहिन अउर बताइन कि 2014 से इलेक्ट्रॉनिक्स क प्रोडक्शन अउर एक्सपोर्ट मां केतनी बड़हन बढ़ोतरी भवा अहै। उ कहिन कि आज भारत दुनिया कै दूसर सबसे बड़हन मोबाइल बनावे वाला अउर दूसर सबसे बड़हन मोबाइल एक्सपोर्ट करे वाला देश अहै। आज भारत क कुल इलेक्ट्रॉनिक प्रोडक्शन 2014 क मुकाबले लगभग 7 गुना बढ़ गवा अहै। इलेक्ट्रॉनिक्स क एक्सपोर्ट लगभग 11 गुना बढ़ गवा अहै।
प्रधानमंत्री भारत मां सेमीकंडक्टर क ग्रोथ क एक दशक से चलत इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति क हिस्सा बताइन। इ सफर तैयार प्रोडक्ट्स से शुरू होइके कंपोनेंट्स अउर अब सेमीकंडक्टर तक पहुँचा अहै, जकर मकसद देश मां ही पूरी इलेक्ट्रॉनिक्स वैल्यू चेन क विकसित करे क अहै। उ इ नजरिया क विकसित भारत क रोडमैप अउर ‘मेक इन इंडिया’ पहल क अगला चरण क अहम हिस्सा बताइन।
पीएम मोदी समझाविन कि भारत मां सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री क विस्तार अचानक नाहीं भवा। इ उ इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति क अगला कदम अहै जौन पिछला एक दशक मां भारत मां आई अहै। पहले प्रोडक्ट, फिर कंपोनेंट्स अउर अब सेमीकंडक्टर। यानी इलेक्ट्रॉनिक्स क पूरी ‘वैल्यू चेन’ भारत मां होई। इहे विकसित भारत क रोडमैप अहै। इहे ‘मेक इन इंडिया’ क अगला चरण अहै।
